UPBOND、Japan IT Weekスタートアップセミナーに登壇決定

2023.03.09 10:00
Osdn.jp

UPBONDの代表取締役 水岡駿が2023年4月5日~7日の期間で東京ビックサイトにて開催される「Japan IT Week 春」のスタートアップセミナーにて登壇することをお知らせいたします。 スタートアップセミナープログラムはこちら 4月7日 10:30-11:30 東京ビックサイト Web3の社会実装に向けて - UPBONDのソリューション “LOGIN 3.0” ブロックチェーン技術を活用したWeb3領域での新規ビジネス創出のニーズが高まっています。プレスリリース

検索

人気記事

2025.01.19 10:12
2025.10.01 15:41
2025.10.17 17:00
2025.10.18 2:29
2023.04.26 15:40

コメント一覧

まだコメントはありません。

コメント